广东天承科技股份有限公司（以下简称“公司”）已于2024年8月29日发布公司2024年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司经营成果、财务状况，公司计划于2024年9月12日下午14:00-16:00参加由上海证券交易所举办的2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

一、说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对2024年半年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、说明会召开的时间、地点

（一）会议召开时间：2024年09月12日下午 14:00-16:00

（二）会议召开地点：上证路演中心

（三）会议召开方式：上证路演中心网络互动

三、参加人员

董事长、总经理：童茂军先生

董事会秘书、副总经理：费维先生

财务总监：王晓花女士

独立董事：杨振国先生

四、投资者参加方式

（一）投资者可在2024年09月12日下午 14:00-16:00，通过互联网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，公司将及时回答投资者的提问。

（二）投资者可于2024年09月11日(星期三)前通过公司电话（021-59766069）、邮箱（public@skychemcn.com）等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

五、联系人及咨询办法

联系人：公司董事会办公室

电话：021-59766069

邮箱：public@skychemcn.com

六、其他事项

本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

广东天承科技股份有限公司

2024年9月4日

责编：诗婷婷

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