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2025年04月07日 星期一
杭州士兰微电子有限公司2024年半年业绩预测
证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临2024-055
杭州士兰微电子有限公司
2024年半年度业绩预测
公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 本期业绩预测适用情况：净利润为负
● 杭州士兰微电子有限公司(以下简称“公司”)预计2024年半年归属于母公司所有者的净利润为-3000万元至-2000万元。与去年同期相比，亏损将减少1122万元至2122万元。
● 扣除非经常性损益后，公司预计2024年半年实现归属于母公司所有人的净利润为12,189万元至13,189万元。
● 本期业绩亏损的主要原因是公司持有的其他非流动金融资产中玉能科技和安路科技股价下跌，导致其公允价值变化，产生税后净收入-16万元和217万元。
一、 本期业绩预测
(一)业绩预测期间
2024年1月1日至2024年6月30日。
(二)业绩预测
1、根据公司财务部门的初步计算，2024年半年归属于母公司所有者的净利润预计为-3000万元至-2000万元。与去年同期相比，损失将减少1000-122万元至2000万元。
2、预计扣除非经常性损益后，2024年半年归属于母公司所有者的净利润为12000-189万元至13189万元。与去年同期相比，将减少3070万元至4070万元，同比减少19%至25%。
(三)本期预计业绩未经注册会计师审核。
二、去年同期的经营业绩和财务状况
(一)归属于母公司所有者的净利润:-4,121.89万元。
扣除母公司所有人非经常性损益的净利润：16万元，259.23万元。
(二)每股收益:-0.03元。
三、本期业绩变动的主要原因
1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中玉能科技、安路科技股价下跌，导致其公允价值变化的税后净收入为-16万元和217万元。
2、报告期内，公司继续在大型白电、通信、工业、新能源、汽车等高门槛市场推广模拟电路、IGBT设备、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET设备、MCU电路、化合物芯片及设备等产品，公司整体收入较去年同期增长约18%。但与此同时，由于下游电动汽车和新能源市场竞争的加剧，部分产品价格迅速下降，产品毛利率下降。为此，公司进一步推出性能更高、成本更高的产品，积极扩大市场份额。
3、报告期内，公司子公司6英寸SIC功率器件芯片生产线仍处于产能攀升阶段，SIC芯片产量相对较少，固定生产成本相对较高，如资产折旧，导致损失较大。目前，SIC芯片生产线数量较快，随着产出的不断增加，预计下半年亏损将逐渐减少。
4、报告期内，公司继续增加对模拟电路、功率设备、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投资，加快汽车级、工业级电路及设备芯片技术平台建设，增加汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投资，公司研发成本较去年同期增加约34%。
四、风险提示
该公司的预期业绩未经注册会计师审计。公司根据自己的专业判断进行初步计算，不存在影响业绩预测内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预测数据仅为初步会计数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年半年度报告为准。请注意投资风险。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
2024年7月11日
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