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2025年04月13日 星期日
东芯半导体股份有限公司关于规划对外投资的补充公告
证券代码：688110 证券简称：东芯股份 公告编号：2024-034
东芯半导体股份有限公司
对外商投资规划的补充公告
公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 东芯半导体有限公司(以下简称“公司”)、“东芯股份”或“上市公司”)拟外商投资金融科技(上海)有限公司(以下简称“上海金融”)尚未正式签署投资协议和意向协议，仍处于规划阶段，最终投资金额和股权比例尚未确定，具体投资计划仍需进一步研究论证和沟通协商。
● 目标公司的产品仍在研发中，研发成功存在不确定性。请注意投资风险。
● 根据谈判意向的初步计算，外商投资不符合《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组或关联交易。
● 根据对外投资进展情况，公司将按照有关法律法规的规定和公司章程的要求，及时履行相应的决策审批程序和信息披露义务。
目标公司是一家致力于多层次(可扩展)图形渲染的芯片设计公司。目前，目标公司G100图形渲染芯片产品已完成市场规格定义、架构设计、ASIC设计、模级及芯片级验证、软件仿真、硬件仿真，以及大部分后端设计。接口IP集成和最终验证正在进行中。以上R&D工作完成后，可移交代工厂进行流片，后续需要进行封测、功能性能测试、送样、验证等阶段。
公司与目标公司的业务有一定的协同作用。目标公司开发的图形渲染芯片需要DRAM存储器的支持，并配备DRAM存储器的接口。目前，东芯股份已经布局了利基DRAM产品。同时，研发团队将继续投入研发力量，基于利基DRAM产品的经验，开发新产品和专利布局。东芯的DRAM设计团队可以与目标公司的图形渲染芯片设计团队进行技术交流与合作，促进双方设计能力的提高。通过协同设计、软硬件适应、工艺优化等合作方式，双方可以促进双方产品在性能、功耗等方面的优化和提升。双方还可以结合各自领域的研发能力，为客户提供定制的产品开发服务，提高公司的核心竞争力。
在本次筹划投资中，公司计划通过增资获得上海40%左右的股权，预计投资金额不超过2亿元。除公司外，目标公司还有其他专业投资机构，具体投资计划仍需进一步研究、论证、沟通和协商。目标公司的研发项目取得了阶段性进展，这次融资后，将有能力进行正式流片。后续的目标公司将需要持续的资本投资，因此后续的目标公司在工业化成功之前仍需要进行外部融资。对于后续的融资安排，目标公司将根据工业化进展情况寻求融资机会。
投资是否最终完成是不确定的，项目本身也存在相关风险，请注意投资风险，具体如下：
1、外商投资仍处于规划阶段，投资协议和意向协议尚未正式签署，最终投资金额和股权比例尚未确定，具体投资计划仍需进一步研究、论证、沟通和协商。根据对外投资进展情况，公司将按照有关法律法规和公司章程的有关规定，及时履行有关审批决策程序和信息披露义务。本次拟对外投资能否最终完成存在不确定性。
2、目标公司主要从事多层次(可扩展)图形渲染芯片的研发设计，坚持自主研发结构和知识产权。目标公司的芯片设计和研发需要经历一系列的环节，如技术论证、持续的研发研究和验证、流量和测试、客户和平台的验证和导入。因此，技术壁垒高、研发投资大、研发周期长、研发成功是否存在不确定性。此外，成功研发后的产品仍需经过市场营销、客户开发等市场化阶段。如果目标公司未能成功开发出符合市场需求、具有成本优势的产品，可能会导致目标公司竞争力下降，影响目标公司的后续发展，存在公司投资无法收回的风险。
3、图形渲染芯片的设计和研发具有人才密集、资金密集的特点。设计成功的芯片也需要不断更新和迭代，以提高性能，以满足不断发展的市场需求。因此，持续的研发投资和市场着陆都需要大量的资本投资。目标公司未能通过自身利润或外部融资获得资金的，可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响目标公司的核心竞争力和可持续发展能力。
特此公告。
董事会东芯半导体股份有限公司
2024年5月13日
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