瑞信微电子有限公司(以下简称“公司”)于2023年11月24日召开第三届董事会第二十五次会议，审议通过《关于向全资子公司提供担保的议案》。为满足公司全资子公司上海汉迈电子科技有限公司（以下简称“上海汉迈”）的生产经营和业务发展需求，公司董事会同意为上海汉迈与上海三星半导体有限公司（以下简称“上海三星”）之间的采购或产品采购和销售业务提供一系列最高1400万美元的连带责任担保，保证期为自上海汉迈根据具体业务合同约定的债务履行期届满之日起两年。同时，公司董事会授权董事长李敏先生与相关方签订担保协议等相关文件。同时，公司董事会授权董事长李敏先生与相关方签订担保协议等相关文件。详见2023年11月25日公司披露的《瑞信微电子有限公司关于向全资子公司提供担保的公告》(公告号:2023-068)。

二、担保进展

近日，公司与上海三星签订了《最高担保合同》，为上海汉迈与上海三星自2023年12月6日至2028年8月10日期间形成的一系列债权提供1400万美元的连带责任担保，担保期为自上海汉迈根据具体业务合同约定的债务履行期届满之日起两年。

三、担保协议的主要内容

担保人：瑞芯微电子有限公司

债权人：上海三星半导体有限公司

担保人：上海汉迈电子科技有限公司

担保方式：连带责任担保：连带责任担保：

担保期：自债务人按照具体业务合同约定的债务履行期届满之日起两年。每份具体业务合同项下的担保期分别计算。

担保额度：最高额度为1400万美元

担保范围：包括债务本金、利息、罚款利息、违约金、损害赔偿和实际发生的费用（包括但不限于诉讼费、律师费、执行费、差旅费、评估费、拍卖费或变卖费等）。

是否提供反担保：是否

特此公告。

瑞芯微电子有限公司董事会

2024年1月5日

责编：诗婷婷

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