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2024年11月23日 星期六
有研半导体硅材料股份有限公司关于企业没有受到地震灾害危害的通知
本公司董事会及整体执行董事确保公告内容不存在什么虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性完好性依规负法律责任。
中国北京时间2023年08月06日02点33分别在山东德州市平原县（北纬度37.16度，经度116.34度）产生5.5强震，震源深度10公里。有研半导体硅材料股份有限公司（下称“企业”）的子公司山东省有研半导体有限责任公司（下称“山东省有研半导体材料”）所在城市山东省德州市开发区，间距地震源近点。由于一部分投资者关注地震灾害给他们带来产生的影响，公示表明如下所示：
经核查，目前为止企业不会有伤亡事故等重大经济损失的现象，经营情况正常的。本次地震灾害没有对公司及子公司山东省有研半导体制造运营和今后发展趋势产生影响，感激公众对企业的关怀。
企业将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，立即执行有关信息披露义务。
特此公告。
有研半导体硅材料股份有限公司股东会
2023年8月7日
责编：诗婷婷
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