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2024年12月04日 星期三
富金森亮相2024半导体封装测试技术与市场年会 以技术创新引领未来
第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会-第六届无锡太湖创芯论坛在无锡市太湖国际博览中心A6馆盛大启幕，富金森（南通）科技有限公司受邀，携其前沿技术与创新成果亮相这一行业瞩目的盛会。作为业界备受瞩目的参展单位，富金森不仅借此机会展示了其在半导体封装测试领域的深厚积累，更彰显了其在行业内的专业实力与技术创新。富金森（南通）科技有限公司董事长刘庆伟也受邀参与此次论坛并进行分享，向业界同仁展示了富金森在技术研发、产品创新等方面的强劲实力与无限潜力。
富金森作为涵盖半导体自动化设备、精密塑封模具及半导体IC抗静电包装材料研发、生产和销售的高新科技企业，业务领域广泛而深入，涵盖了半导体产业链的封装和测试环节。在封装环节，公司专注于半导体自动化设备和模具的研发和生产，这些设备在封装多个工艺步骤中发挥着关键作用，有效提高了生产效率，保证了产品质量。而在测试环节，富金森则生产半导体IC抗静电包装材料，这些产品直接应用于半导体产品的测试以及后续的存储和运输过程中，为半导体产品的安全性和可靠性提供了有力保障。
在刘庆伟的领导下，富金森的产品种类繁多，功能各异，但无一不体现了公司对技术创新的执着追求。半导体自动化设备实现完成半导体制造过程中的多个工艺环节减少人工参与步骤，实现少人化无人化，不仅提高了生产效率，降低了人工成本，还保证了产品的一致性和稳定性。而精密塑封模具则是半导体封装过程中的关键部件，它能够确保封装材料的精确成型和密封性，保护半导体芯片免受外界环境的影响。至于半导体IC抗静电包装材料，其优异的抗静电性能有效防止了半导体IC产品在存储和运输过程中因静电放电而导致的损坏。
这些产品广泛应用于电子消费品、通信设备、工业控制、汽车电子和医疗电子等多个领域。在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的核心芯片封装和包装中，在基站、路由器、交换机等通信设备的半导体元器件封装和包装中，在工业自动化控制系统中的半导体元器件中，在新能源汽车、传统汽车中的半导体元器件中，在医疗设备中的半导体元器件中，都能找到富金森产品的身影。
富金森的辉煌成就，离不开其创始人兼董事长刘庆伟的领导。作为一位深耕半导体设备行业二十七载的专家，刘庆伟不仅拥有深厚的技术能力，更具备出色的领导才能。他始终坚信科学技术和人才是公司立足之本，因此一直致力于研发的第一线，带领公司研发人员不断突破和创新，自主研发了智能塑封制造系统、ARC、Input vision机器视觉检测等先进设备。
在运营管理方面，刘庆伟同样十分重视，他亲自参与并主导了公司的运营管理体系建设。从供应链管理、生产流程优化、质量控制到客户服务，每一个环节都力求做到精益求精。在他的领导下，富金森的运营管理体系逐渐完善，企业的运营效率和市场竞争力得到了显著提升。
刘庆伟带领富金森走过的16年历程，是一段充满挑战与机遇的旅程。从最初的贸易公司，到如今的包含生产制造及销售的实体型企业，富金森不仅实现了业务模式的转型升级，更在技术创新和产品研发上取得了显著成果。公司自主研发的MGP模智能塑封系统、全自动卷盘更换机，机器视觉检测系统等创新产品，不仅在国内市场上得到了广泛应用，更在国际市场上赢得了客户的青睐，奠定了公司在细分领域内的绝对优势地位。公司的客户涵盖了国内外各类半导体集成电路行业知名企业，辐射了全国大陆地区及台湾地区，以及日本、东南亚等海外市场，包括全球十大半导体IDM厂商TI，以及全球前十大封装测试厂中的六家以及全球最大的汽车电子厂商Renesas等。这些知名客户的认可和支持，越发证明了富金森在行业中的知名度和影响力。
在刘庆伟的带领下，富金森不仅在技术创新和产品研发上取得了显著成果，还在市场拓展和品牌建设上取得了长足进步。富金森曾多次受邀参与国内外半导体行业的学术会议、研讨会和论坛等活动，分享技术和管理经验，与同行交流探讨行业发展趋势和未来方向。同时，富金森还积极参与行业标准的制定和修订工作，为推动半导体行业的标准化、规范化和高质量发展贡献了自己力量。
未来，随着半导体行业的不断发展和市场的不断扩大，富金森将在刘庆伟的带领下继续深耕行业，不断推动企业的技术创新和产业升级，积极助力半导体行业的高质量发展。
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