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2025年04月07日 星期一
芯联集成电路制造有限责任公司2024年度业绩报告公示
证券代码：688469 股票简称：芯联集成化 公示序号：2025-004
芯联集成电路制造有限责任公司
2024年度业绩报告公示
本公司董事会及全体董事确保本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对信息的真实性、准确性和完整性依规负法律责任。
本公告所述2024年本年度关键财务报表为基本计算数据信息，没有经过会计事务所财务审计，具体数据以企业2024年年度的定期报告为标准，报请投资人注意投资风险。
一、2024年本年度关键财务报表和指标值
企业：万余元
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注：
1、本报告期初数同法律规定公布的去年年底数。
2、之上财务报表及指标均以合并报表数据信息填写，没经财务审计，最后的结果以企业2024年年报为标准。
3、报表中数据尾差为四舍五入而致。
二、经营效益和经营情况说明
（一）当年度的生产经营情况、财务状况及影响经营效益的重要因素
1、当年度的生产经营情况、经营情况
报告期，预估公司实现营业收入650,893.60万余元，同比增加22.25%，在其中营业收入627,615.07万余元，同比增加27.80%；归属于母公司所有者的净利润为-96,805.50万余元，同期相比减亏50.57%；归属于母公司所有者的扣减非营利性损益表的净利润为-138,035.44万余元，同期相比减亏38.97%；基本每股收益为-0.14元，同期相比减亏56.25%。
报告期末，预估公司资产总额为3,423,485.94万余元，同比增加8.44%；归属于母公司的其他综合收益为1,232,157.94万余元，同比下降1.29%；归属于母公司所有者的净资产为1.75元，同比下降1.13%。
2、危害经营效益的重要因素
2024年，企业秉持着“销售市场 技术性”一体两翼的发展理念，根据与国际新能源和奢侈品消费类终端用户、Tier1等头部企业以及广大设计公司的全面和深度合作，已经成长为新能源技术、智能化系统产业链关键芯片支柱性能量。同时公司全力构建车辆、AI、交易、工控设备四大领域增长点，重点布局新能源和AI人工智能技术两个应用方向。报告期，企业实现营收约65.09亿人民币，同比增长约11.84亿人民币，同比增长约22.25%；完成营业收入约62.76亿人民币，同比增长约27.80%。在打牢以硅基输出功率为主导的第一增长曲线外，企业第二增长曲线SiC业务实现收益10.16亿人民币，与第三增长曲线仿真模拟IC业务流程均较去年同期提高超100%。2024年企业已经实现本年度利润率转正定级约1.07%，同比增长约7.88％，归母净利大幅改善，同期相比减亏约50.57%。EBITDA完成21.41亿人民币，同比增加131.40%；EBITDA毛利率32.90%，同比增加15.52％。
在汽车方面，公司已经合理布局全车约70%的车芯片平台总数，配套车载芯片以功率芯片及模块、传感器类为主，给予数据/仿真模拟/电力电子器件详细代工生产计划方案。积极与终端用户深化合作，创新驱动，为车规芯片产业化给予系统软件代工生产计划方案。2024年，公司实现车载式行业收益约32.53亿人民币，同比增长约9.46亿人民币，提高约41.02%。
在奢侈品消费行业，公司布局消费电子产品和智能家居系统，给予话筒、惯性传感器、液位传感器、微镜、过滤器、VCSEL等完备的代工生产服务平台。在消费电子产品层面，硅麦话筒产品特性遮盖58dB-72dB,主要覆盖高端智能手机、TWS 手机耳机、电子蒸汽烟、车载麦克风等；手机锂电池维护处理芯片完成这一领域规模性国产化替代的唯一一家，开发平台对标国际顶尖水平；惯性传感器(瞬时速度和陀螺图片)运用可覆盖消费性 IMU，如手机、TWS 手机耳机等；IMU和MEMS微镜已经实现终端用户认证；消费性VCSEL产品已经批量生产，持续放量提高。在智能家居层面，智能功率模块IPM、功率大的PIM模块分立器件产品规格详细，普遍遮盖空冰洗、智能家居系统、热管理系统等行业，家用电器终端设备大批量生产。报告期内公司完成消费赛道收益约19.21亿人民币，同比增长约7.64亿人民币，提高约66.03%。
在工业自动化方面，公司布局风光储和高压行业，遮盖风光储充氢、变频式等行业头部客户，给予关键模拟器件解决方法。在其中风光储充氢新能源市场，企业120KW和150KW光伏发电逆变模块商品在工商业光伏中国市场占有率超出10%，220KW、125KW和MW级功率模块在储能技术手机客户端逐渐大批量生产；新型电力系统行业，用于髙压输变电的4500V IGBT取得成功挂标运用一年以上，已实现量产。
在AI方面，企业携手并肩设计创意公司和终端用户，提升AI新起运用领域的研发制造工艺集成开发，为智能传感器技术、AI服务器电源等产品提供最完善的代工生产服务平台。在数据中心AI服务器电源应用中，180nm BCD用于AI服务器和AI加速卡的电源芯片已经实现大规模量产；用于电池管理的MOSFET处理芯片已实现量产；55nm BCD 20V 集成化DrMOS顾客产品验证进行。在机器人应用上，MEMS传感器及输出功率类芯片生产商品取得成功批量生产，可覆盖话筒，惯性力、液位传感器及其激光传感器光源和扫瞄镜，用以语音识别、姿势鉴别、运动捕捉、机械臂爬取与操作、环境识别、GPS导航等；并提供电力电子器件、输出功率IC及电源芯片代工生产。
2025年，伴随着新渠道、新项目研究及新产能建成投产，企业在模拟IC、模块、SiC及MEMS业务将提高明显。与此同时，以AI网络服务器为代表的新型开关电源要求的全方位支撑点和产品代工生产促进，预估企业将迈进新一轮高速增长期。累加公司运营管理高效率进一步提升、高效率的供应链及生产线设备慢慢出折旧费期等有利因素，企业利润率将稳步增长，纯利润都将获得显著提升，争得2026年实现高效的、有厚度赢利转正定级。
（二）以上中关于新项目调整变化幅度做到30%之上的重要原因表明
报告期内公司归属于母公司所有者的纯利润、归属于母公司所有者的扣非的净利润各自同期相比减亏50.57%、38.97%，EBITDA同比增长131.40%，主要系报告期内公司收入规模扩张，生产量提升，重要降成本新项目深入推进，现钱利润率提升，从而提升了企业主营业务的营运能力；与此同时报告期内公司与收益有关的国家补贴较去年同期有所上升。
三、风险防范
本公告所述企业2024年本年度关键财务报表为基本计算数据信息，没有经过会计事务所财务审计，具体数据以企业2024年年报中披露的数据为标准，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告。
芯联集成电路制造有限责任公司股东会
2025年2月25日
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