据公告，皖芯集成于2022年12月设立，目前为晶合集成的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55纳米至28纳米显示驱动芯片、55纳米CMOS图像传感器芯片、90纳米电源管理芯片、110纳米微控制器芯片及28纳米逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。

截至2024年7月31日，皖芯集成资产总额为50.42亿元，净资产仅为1597.77万元。2024年前7月，皖芯集成营收为0元，净利润为-3402.24万元。

晶合集成表示，本次增资是为增强皖芯集成在集成电路项目研发、市场拓展、产品量产等方面的综合竞争力，优化资本结构。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。

从交易定价情况来看，对皖芯集成采用的评估方法为资产基础法。截至评估基准日，皖芯集成资产账面值增值率为0.68%，负债科目评估无增减，股东全部权益账面值为1597.77万元，评估值为5005.85万元，增值率为213.30%。

尽管皖芯集成刚刚起步且负债率较高，但超2倍的股东权益评估增值率，无疑显示出外部投资者对其发展前景的看好。

2024年以来，人工智能、消费电子等拉动需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回暖。SEMI发布的数据显示，2024年一季度全球半导体行业整体呈复苏迹象，全球集成电路销售额同比强劲提升22%；第二季度呈现改善趋势，销售额同比增长27%。上半年集成电路产品库存量同比下降2.6%。

随着半导体产业持续复苏，相关公司业绩也显著回暖。晶合集成上半年实现营业收入44亿元，同比增长48%；实现净利润1.9亿元，较上年同期扭亏为盈；实现综合毛利率24.43%，较上年同期增加6个百分点。

近日，晶合集成在互动平台表示，公司预计9月产能利用率超过100%。自今年3月起，公司产能持续呈现供不应求，每个月的投片均超过产能。下半年，公司将重点扩充CIS产能，预估今年底CIS晶圆代工产能将超过4万片/月，2025年提升至7万片/月至8万片/月。

责编：诗婷婷

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