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2025年04月07日 星期一
AI助力芯片设计 创新未来
中国IC领袖峰会探讨芯片设计新机遇
人工智能技术的广泛应用正在为各行各业带来深刻变革。作为半导体产业链的关键环节，集成电路设计行业能否借助AI发展的东风实现突破性创新？国内芯片企业又该如何把握这一战略机遇期，在竞争中脱颖而出？
在2025中国IC领袖峰会上，多位行业领军者围绕上述热点议题展开了深入交流。与会专家普遍认为，人工智能技术的快速进步为芯片设计领域创造了更多可能性，EDA工具、RISC-V指令集以及存储技术等细分赛道都将迎来新的发展机遇。展望未来，通过发挥后发优势并强化定制化服务能力，将成为国内芯片企业提升核心竞争力的重要途径。 AI技术正在重塑电子设计自动化（EDA）领域的创新格局。作为芯片设计的基础性工具，EDA软件正借助人工智能实现效能跃升。楷登电子亚太区资深技术负责人张永专指出，以布局布线为例，这类复杂的设计任务需要依赖经验丰富的工程师团队。通过将这些专家的知识和技能转化为机器学习数据库，并结合AI自动化工具的并行处理能力，年轻工程师也能快速胜任高难度项目。 在RISC-V架构方面，国内企业正在推动这一开源指令集在高性能计算领域的广泛应用。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V商业拓展负责人李珏介绍，在可穿戴设备、端侧AI计算以及边缘计算等领域，RISC-V已经展现出显著优势。特别是在云端训练和处理场景中，随着更高性能IP核的推出，RISC-V的应用前景更加广阔。 在存储芯片领域，AI技术的深入应用推动了对大容量存储解决方案的需求增长。英韧科技股份有限公司创始人吴子宁表示，市场对于高密度、高速度存储产品的需求日益迫切。这背后的根本原因是数字经济时代对数据处理能力的持续提升要求，以及数据中心运营效率的优化需求。 与会专家普遍认为，过去十年中国集成电路产业的快速发展得益于政策支持和人才优势的双重驱动。北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁何宁表示，国家一系列鼓励半导体产业发展的政策措施有效吸引了资本投入并推动了人才培养和回流。这种"工程师红利"为产业发展提供了坚实保障。 在谈及未来发展方向时，多位企业家强调，要在保持后发优势的基础上，加强定制化服务能力。奎芯科技联合创始人唐睿举例说，针对特定市场的需求进行精准技术研发和产品优化，是提升竞争力的有效途径。随着中国整机厂商在全球市场的份额不断提升，对差异化、定制化芯片解决方案的需求也将持续增长。 此次峰会为行业专家提供了深入交流的平台，也为芯片设计领域的技术创新和产业发展指明了方向。与会者一致认为，在人工智能快速发展的大背景下，抓住技术变革机遇，推动产业创新升级，将为中国半导体产业带来新的发展机遇。
责编：诗婷婷
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