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2025年06月05日 星期四
先进封装材料突破
在先进封装产业链中，ABF膜材料被视为关键核心技术领域之一。当前市场数据显示，该领域国产化水平较低且技术门槛较高，具备较大的市场发展空间。
随着国内高性能服务器产业的快速发展以及相关技术突破，我们观察到ABF载板的本土化进程正在加速。这种趋势将为上游材料供应商带来新的发展机遇。我们认为，具有持续创新能力并专注于材料技术研发的企业将在这一领域中脱颖而出。
值得关注的是，宏昌电子与晶化科技在推进ABF膜国产化方面展开了深度合作。双方在技术研发和产业化应用方面的协同效应，预计将进一步推动我国高性能封装材料的自主化进程。
责编：诗婷婷
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