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2025年08月18日 星期一
天津金海通半导体设备有限公司关于控股股东部分股份质押的公告
证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-042
天津金海通半导体设备有限公司
关于控股股东部分股份质押的公告
公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 天津金海通半导体设备有限公司(以下简称“公司”)控股股东龙波先生持有公司5.344、146股，占公司总股本的8.91%。截至本公告披露之日，龙波先生持有公司累计质押5.3万股(含此次)，占9.92%，占公司总股本的0.88%。
● 龙波先生及其一致行动人持有公司股份13、855、278股，占公司总股本的23.09%。截至本公告披露之日，龙波先生及其一致行动人持有公司股份的累计质押金额为2.55.00股(含此次)，占公司总股本的18.51%和4.28%。
公司于2024年6月6日获悉，公司股东龙波先生持有的部分股份被质押，具体情况如下。
1、本次股份质押的基本情况
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(注:上述数据如有误差，为四舍五入造成。)
2、上述质押股份无担保或其他担保用途，用于重大资产重组业绩补偿。
3、控股股东及其一致行动人的累计质押
截至公告披露日，上述股东及其一致行动人累计质押股份如下：
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(注:上述数据如有误差，为四舍五入造成。)
龙波先生信用状况良好，具有偿还资金的能力。质押风险可控，不会导致公司实际控制权的变更。上述质押事项发生其他重大变更的，公司将按照规定及时履行信息披露义务。
特此公告。
天津金海通半导体设备有限公司
董事会
2024年6月8日
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