IT之家9月28日消息,虽然 2nm 先进半导体芯片尚未投产,但半导体代工厂的设备争夺战已拉开帷幕。为了保证 2nm 工艺技术的顺利部署,台积电、三星、Rapidus 都开始了上游设备领域的竞争。
部署情况:台积电
台积电于 9 月 12 日宣布,以不超过 4.328 亿美元收购英特尔子公司 IMS Nanofabrication 的 10% 股权。
IMS 专业从事电子束光刻机的开发和生产,广泛应用于半导体制造,光学元件生产,MEMS 制造等。
业内专家认为,台积电收购 IMS 将确保关键设备技术的发展,满足 2nm 商业化的供应需求。
三星:
三星此前收购了 ASML 的 3% 股份,并不断深化两家公司的合作。报告显示,三星正准备引入下一代高数值孔径 EUV 光刻机,原型预计将于今年晚些时候亮相,并于明年投入商业使用。
Rapidus:
至于半导体新来者 Rapidus,获得 ASML 的支持至关重要,因为 EUV 是批量生产 5-7nm 以下芯片的重要技术。
IT之家注:ASML 将于 2024 年在日本北海道建立技术支持基地,并派遣约 50 名工程师协助在 Rapidus 的 2nm 芯片工厂中试生产线上搭建 EUV 光刻设备,提供调试、维护和检查方面的协助。
进展情况台积电:
台积电的目标是到 2025 年生产 N2 技术。6 月份的报道显示,台积电全力以赴,开始为 2nm 芯片的试制做准备。
7 月,台积电供应链透露,台积电已通知设备供应商从次年第三季度开始交付 2nm 相关机械。
9 月,媒体报道称,台积电已组建专门的 2nm 专责小组,力争明年实现风险生产,2025 年开始量产。
三星:
6 月,三星宣布了其最新的晶圆代工技术创新和业务战略,公布了 2nm 工艺批量生产的详细计划和性能水平。
三星计划到 2025 年将 2nm 工艺应用于移动应用,分别在 2026 年和 2027 年扩展到 HPC 和汽车电子。
Rapidus:
该公司计划 2025 年试产 2nm 芯片,2027 年开始量产。
7 月,Rapidus 总裁小池敦义表示,在 2025 年运营试产线并在 2027 年开始批量生产是一个雄心勃勃的目标,但进展正在走上正轨。他指出,一旦该公司的 2nm 工艺产品投入批量生产,其单价将是目前日本生产的逻辑半导体的十倍。
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