市场商业报告披露官方网站
2025年04月07日 星期一
合肥晶合集成电路有限公司2024年半年业绩预测自愿披露公告
证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-045
合肥晶合集成电路有限公司
2024年半年业绩预测自愿披露公告
公司董事会和全体董事保证公告内容不存在虚假记录、误导性陈述或重大遗漏，并依法对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、本期业绩指导
(一)业绩预测期间
2024年1月1日至2024年6月30日。
(二)业绩预测
(1)经合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“公司”)财务部门初步计算，预计2024年半年营业收入将达到4.3万元至4.5万元。与去年同期相比，营业收入将增加13303.41万元至153.033.41万元，同比增长44.80%至51.53%。
(2)预计2024年半年，归属于母公司所有者的净利润将达到1.5万元至2.0万元。与去年同期相比，将增加19万元、361.02万元至26万元、361.02万元，同比增长443.96%至604.47%。
(3)预计2024年半年，归属于母公司所有者的净利润为7.5万元至1.0万元，扣除非经常性损益。与去年同期相比，将增加2.119.79万元至25.619.79万元，同比增长151.30%至175.24%。
(三)本次业绩预测未经注册会计师审计。
二、去年同期业绩情况
2023年半年，公司实现营业收入296,966.59万元；归属于母公司所有人的净利润为-4,361.02万元；从非经常性损益中扣除归属于母公司所有人的净利润
-14,619.79万元。
三、本期业绩变化的主要原因
1、随着行业繁荣程度的逐步回升，公司产能利用率不断提高。自2024年3月以来，公司产能一直保持满负荷状态。今年上半年，整体销售额实现快速增长，有利于公司营业收入和产品毛利润水平的稳步提高。
2、公司继续丰富晶圆铸造领域的产品结构，提高产品的竞争优势和多样性。DDIC继续巩固其优势。CIS已成为公司第二大主轴产品，其他产品的竞争力持续稳步提高。根据财务部门的初步计算，CIS在2024年上半年主营业务收入中的比例持续上升。中高级CIS产品的生产能力已满。
3、公司非常重视研发体系的建设，并继续增加研发投资。目前，55nm中高级单芯片和堆栈CIS芯片技术平台已大规模生产，40nm高压OLED芯片技术平台已实现小规模生产，28nm芯片技术平台的研发正在稳步推进。与此同时，公司积极配合汽车产业链的需求，一些DDIC芯片已应用于汽车领域。
四、风险提示
业绩预测的相关财务数据未经注册会计师审计，是公司财务部门根据自己的专业判断进行的初步会计数据。截至本公告披露之日，公司尚未发现影响业绩预测内容准确性的重大不确定性。
五、其他说明事项
以上预测数据仅为初步会计数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的2024年半年度报告为准。请注意投资风险。
特此公告。
合肥晶合集成电路有限公司董事会
2024年7月15日
市场观察所刊载信息，来源于网络，并不代表本媒体观点。本文所涉及的信息.数据和分析均来自公开渠道，如有任何不实之处、涉及版权问题，请联系我们及时处理。本文仅供读者参考，任何人不得将本文用于非法用途，由此产生的法律后果由使用者自负。投诉举报请联系邮箱：News_Jubao@163.com
