合肥晶合集成电路有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月15日和2024年4月30日发布了公司2023年年度报告和2024年第一季度报告。为了方便投资者更全面、更深入地了解公司2023年和2024年第一季度的经营成果、财务状况和发展理念，公司参加了由上海证券交易所主办的2023年科技创新委员会半导体材料集体业绩简报。该活动将以在线文本互动的形式举行，投资者可以登录上海证券交易所上海路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/)参与在线文本互动交流。

一、说明会的类型

投资者简报将以在线文本互动的形式举行。公司将与投资者就2023年和2024年第一季度的业务成果和财务指标进行互动，并在信息披露允许的范围内回答投资者普遍关注的问题。

二、说明会召开的时间、方式

(一)2024年5月17日(星期五)下午15日会议网上交流时间:00-17:00

(二)会议召开方式:线上文字互动

（3）在线文本互动平台：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）

(四)投资者可于2024年5月16日(星期四)16:00前，通过电子邮件、电话等形式提前向公司提供需要了解和关注的问题。公司将在业绩描述会议的文本互动环节中回答投资者普遍关注的问题。

三、参与者

董事长：蔡国智

董事、董事会秘书、财务总监、副总经理朱才伟

独立董事：安广实

(如有特殊情况，参与者可调整)

四、联系人及咨询方法

联系人：曹宗野

电话：0551-62637000转612688

邮箱：stock@nexchip.com.cn

五、其它事项

投资者简报会议召开后，投资者可以通过上海证券交易所上海路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

合肥晶合集成电路有限公司董事会

2024年5月10日

责编：诗婷婷

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